供商网2027第65届高等教育博览会（天津）将于5月28‑30日在国家会展中心（天津）盛大启幕。作为教育部批准、中国高等教育学会主办的国内高教领域标杆展会，本届高博会紧扣“人工智能+教育”行动、高等教育综合改革等国家战略，数字化及智慧教育展区成为全场核心板块之一，集中呈现人工智能、大模型、虚拟仿真、智慧校园软硬件的前沿成果，搭建技术展示、供需对接、学术研讨、成果转化一体化平台，映照国内高校数字化转型的发展方向。
数字化及智慧教育展区展品体系完整，覆盖底层算力硬件、核心算法软件、课堂教学装备、校园管理平台、数字教学资源全链条。硬件维度包含AI服务器、GPU集群、通信交换机、视听显示设备、电子白板、录播与视频会议系统，为高校数字化底座提供算力与基础设施保障；软件与应用层面汇聚AI人工智能、教学大模型、多智能体协同系统、数字人、虚拟仿真教学系统、慕课资源平台、智慧校园综合管理系统、网络安全防护产品，覆盖教学、科研、管理、服务全场景。不同于传统教育装备展单纯硬件堆砌，本展区打通“算力‑模型‑场景‑资源”完整链路，既展示底层基础设施，也输出可直接落地高校的整体解决方案，精准回应高校在智慧教室升级、教学模式革新、校园数字化治理等方面的现实采购需求。
从展品内容可以清晰看到行业发展的重大转向：教育数字化已经告别早期单纯硬件采购、设备铺设阶段，迈入AI深度赋能教学全流程的新阶段。教学大模型、数字人、多智能体协同成为展区的核心看点。AI不再只是辅助课件制作的工具，延伸到课前备课、课堂互动、课后答疑、学情分析、教学质量评估完整闭环。数字人教师、AI助教可承担课程讲解、答疑辅导、微课录制等工作；虚拟仿真技术突破时空限制，把高成本、高风险、难以实操的实验场景搬进课堂；多智能体协同技术，则实现教学、管理、服务多角色智能体联动，助力高校行政流程简化，提升校园运行效率。与此同时，智慧教室解决方案迭代升级，不再局限于大屏硬件，融合物联网、云计算，实现课堂数据采集、学情画像、教学行为智能分析，真正助力实现因材施教。网络与信息安全产品同样是展区重要组成，伴随高校数据规模持续增长，教学数据、师生隐私安全保护，成为高校数字化建设不可忽视的一环。
展区与展会其他板块形成高效联动，放大产业价值。同馆设立高校智能体专区，二者技术脉络高度相通，数字化及智慧教育展区侧重全校通用教学与校园数字化建设，高校智能体专区聚焦AI智能体在高校教学、科研、管理的专项落地，软硬件成果可以互为补充参考。此外，具身智能机器人、低空经济、实训机电等专区的很多教学应用，需要数字化展区提供的算力平台、虚拟仿真系统、校园网络底座作为技术支撑，多展区协同完整勾勒“AI+高等教育”全景版图。展会同期开展的交流活动中，围绕“人工智能+教育”行动、四新2.0建设、高水平教师队伍建设的多场专题研讨，将与展区展品形成展会联动，专家学者、高校管理者、企业技术人员围绕技术落地难点、应用案例、建设标准展开深度交流，实现“看产品、听思想、谈合作”三位一体。“云逛展‑C位无限”直播活动也设置数字化智慧教育专属主题路线，打破地域壁垒，让全国未能到场的高校从业者线上观摩前沿成果，扩大技术传播覆盖面。
本展区面向的专业观众群体定位清晰，精准链接供需两端。参会人员涵盖各省市教育行政部门工作人员，高校校领导，教务处、实验室管理、信息化建设、国资招标采购部门负责人、院系教师；同时吸纳科研机构、技术转移机构、产业创投机构，以及行业厂商、代理商、经销商群体。对于高校采购方而言，可以一站式对比多家厂商智慧校园、AI教学解决方案，了解行业前沿技术，为学校数字化建设规划提供参考；对于参展企业，直面全国高校决策层用户，实现产品展示、案例推介、项目对接；对于科研成果转化机构，这里也是产学研对接窗口，推动实验室数字教育科研成果走向校园实际应用。
回望往届高博会数字化智慧教育板块发展历程，可以看出市场需求的变迁：早年参展展品以录播设备、电子白板等硬件为主，而近两届，大模型、AI智能体、虚拟仿真解决方案的参展占比快速提升，高校关注点从“有没有数字化设备”转向“技术能不能真正赋能教学质量提升”。技术落地、适配高校真实教学场景、系统互联互通、数据安全合规，成为高校采购的核心考量。本届天津高博会数字化及智慧教育展区，顺应这一趋势，将更多展示经过高校实际验证的落地案例，而非概念化技术演示。
面向教育强国建设目标，高等教育数字化转型是必由之路。第65届高博会数字化及智慧教育展区，不仅是一场产品展示，更是观察国内高等教育数智化发展的重要窗口。它汇集产业技术供给，对接高校真实改革需求，推动人工智能、大模型等新技术从概念演示走向课堂、实验室与校园管理的真实场景，助力高校实现教学模式革新、科研效率提升、校园治理现代化，为新时代高等教育高质量发展注入数字动能。
展会详情及报名联系：2027第65届高等教育博览会（天津）
