供商网芯启源现身于美国西部时间26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。
可编程、可扩展、高性能
芯启源智能网卡（SmartNIC）从诞生之初，就将网卡的可编程灵活性和高性能作为首要目标，以满足当前快速迭代的新技术、新应用不断对基础设施提出的新需求。
芯启源第四代智能网卡（SmartNIC）是基于DPU芯片的新一代智能网卡，采用NP-SoC模式进行芯片设计、多线程的处理模式，使其可以达到ASIC固化芯片的数据处理能力。在高性能数据处理的同时，芯启源智能网卡（SmartNIC）还具备灵活高效的可编程能力，支持P4/C语言等高级编程语言的混合编程能力，以及支持基于XDP的eBPF卸载，帮助客户实现贴合自身业务的定制化功能。
全新Chiplet芯片技术
在芯在此次芯启源首次公开的”SmartNIC第四代”架构中，Chiplet（小芯片）技术是一种全新的芯片设计方式，也是业内众多企业正在引入的关键芯片技术。Chiplet将满足特定功能的Die（裸片）通过Die-To-Die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。
Chiplet技术将原本一块复杂的SoC芯片分解为芯粒，类似模块化设计，有利于缩短产品商用时间和后续产品的迭代。在芯启源最新的第四代智能网卡架构中，通过最新一代DPU芯片的Chiplet技术，极大的提升了自有智能网卡的性能；同时通过支持与第三方芯片的Die-To-Die互联，还可以集成更多的特定专业领域的芯片。在性能和功能丰富度有飞跃式提升外，第四代智能网卡（SmartNIC)为芯启源的客户提供更多业务场景的支持能力。
此外，芯启源DPU智能网卡通过卸载数据处理工作到网卡硬件，可以大大缓解数据中心和SDN网络对宝贵的CPU算力资源依赖。在同样服务器规模下，芯启源DPU智能网卡可极大的提升服务器CPU资源的业务利用率，降低单位CPU成本，有效减少数据中心用电规模、机房空间需求和CO2 排放量，助力企业实现节能减排和”双碳”目标。
完整产品链及大客户开拓的先发优势
芯启源DPU芯片所具备的超高性能和可扩展性，能够广泛适应不同行业、领域客户的需求，适用于多种产品形态及解决方案，如标准网卡，智能网卡，路由器，智能交换机，防火墙，负载均衡，IPS/IDS，O-RAN，SD-WAN等。芯启源扎根中国的本地化研发团队，能够快速响应各类客户的定制化以及国产化需求，提供最具效率和专业的定制化服务。
芯启源在中国的客户包括且不限于运营商及二级运营商，路由器交换机设备商，OTT及互联网厂商，网络安全厂商，5G/6G设备商等：如在移动云，电信天翼云等公有云场景下，已商用落地SDN解决方案，在中国移动网络云场景下，已商用落地国产化核心网，在浙江移动商用落地SD-WAN解决方案，以及未来在5GC UPF等场景下，都可完备落地运营商客户的定制化需求。同时，在二级运营商，与网宿科技，有孚网络以及BAT等头部互联网客户均开展了交流与合作；在政企路由器，智能交换机，网络安全如防火墙，固网分流器及O-RAN等领域，均有各客户需求的相关推进。
运营商客户代表：”芯启源自有的DPU开源社区，拥有多年丰富的社区运营经验，引领众多高校、科研机构和开发者的参与，从而能够保证芯启源DPU的先进性，这也是为什么我们采用他们产品的原因。”
OTT企业客户代表：”芯启源基于DPU的智能网卡所具备灵活可编程能力可以快速满足我们新业务发展需要，大大缩短上线周期，为我们的业务快速推进提供强大助力。”
关于芯启源
芯启源创立于2015年，拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队，研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权（IP）、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商，芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的”多核”芯片SoC架构的智能网卡，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势，是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。